安森美推出行业最低功耗用于物联网的蓝牙低功耗SoC剪切刀

安森美推出行业最低功耗用于物联网的蓝牙低功耗SoC

2017年2月24日推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，藉推出最新的产品使公司处于超低功耗无线互联的最前沿的地位。高度灵活的、超微型的多协议蓝牙5无线系关节轴承统认证的单芯片（SoC）RSL10能够支持物联网和互联的健康与保健行业中兴起的先进无线功能，而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸。该器件的目标应用包括如健身追踪器和智能手表等可滨州穿戴，智能门锁和照明或电器等电子设备。

RSL10充分利用蓝牙低功耗技术增加的数据率吞打号机吐量能力，同时优化功耗。精密的SoC以卓越的整体功率配置，为宽广范围的应用提供不可思议的高能效，包括在接收模式和深度睡眠模式下的行业最佳的峰值Rx。不同于竞争方案，它适用于1.2V和1.5V电池的应用，并提供1.1V至3.6V的电压范围，无需一个外部DC-DC转换器。

高度集成的双核架构基于用户可编程的ARM?Cortex?-M3处理器，提供达48MHz的时钟速度和支持2.4千兆赫（GHz）专有协议栈的灵活性，还采用超低功耗的32位Dual-Harvard数字信号处理（DSP）系统，支持信号处理密集型应用，如无线音频编码解码器。

安森美半导体模拟方案部执行副总裁兼总经理高腾博(BobKlosterboer)说：“可穿戴设备和健康与保健设备的进展不断促进系统尺寸的减小和电池使用寿命的优化，我们发挥几十年来针对助听器开发超低功耗系统单芯片（SoC）的经验和专长，开发了这种方案，为功耗设立了新的基准。”

为了加快客户设计入选和客户产品面市进程，安森美半导体现提供一个完整的开发平台，包括硬件板、软件工具、完整的文档集和广泛的蓝牙协议和固件配置文件库。目前提供Rccb的RSL10SoC样品，采用超微型5.50平方毫米51引脚WLCSP封装。计划4月底将可提供6x6毫米48引脚QFN的样品。

欲了解更多信息，请访问我们的RSL10产品页和阅读博客《先进的低功耗无线技术创造可穿戴和“互联的”健康与保健设备的新的可能性》。欲申请工程样品或订购评估板，请联系您当地的安森美半导体销售代表。

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